GJB150.4A-2009低温试验报告第三方检测机构

　　GJB150.4A-2009低温试验的⽬的是在于评价在贮存、⼯作和拆装操作期间，低温条件对装备的安全性、完整性和性能的影响。亿博检测是专业第三方GJB150A检测机构，实验室具备GJB150.4A-2009标准CNAS检测资质和检测能力，可提供GJB150.4A-2009低温试验第三方检测服务，并可出具**认可的第三方检测报告。

　　GJB150.4A-2009低温试验可能激发的故障

　　1、材料的硬化或脆化；

　　2、材料产⽣收缩，不同零部件膨胀率不同引起零部件咬死；

　　3、电⼦器件的性能发⽣改变；

　　4、减振架刚性增加；

　　5、破裂与龟裂、脆裂、冲击强度改变和强度降低。

　　GJB150.4A-2009低温试验程序

　　程序⼀：贮存；

　　程序⼆：⼯作；

　　程序三：拆装操作。

　　GJB150.4A-2009低温试验的测试时间

　　低温⼯作试验：低温温度点达到稳定后，设备带电保持2⼩时；

　　低温贮存试验：低温温度点达到稳定后，设备不⼯作保持24⼩时；

　　拆装操作低温试验：低温温度点达到稳定后，⾄少保持2⼩时。

　　GJB150.4A-2009低温试验测试⽅案

　　低温⼯作试验：-40℃，带电⼯作2⼩时，结束后恢复⾄常温保持2⼩时，试验期间产品应能正常⼯作；

　　低温贮存试验：-55℃，贮存24⼩时，结束后恢复⾄常温保持2⼩时，试验后产品应能正常⼯作。

　　GJB150.4A-2009低温试验检测依据

　　-GJB150.4A-2009军⽤装备实验室环境试验⽅法第4部分：低温试验

　　-GJB367A-2001军⽤通信设备通⽤规范

　　-GJB322A-1998军⽤计算机通⽤规范

　　-GJB3947A-2009军⽤电⼦测试设备通⽤规范

　　-GJB4.3-1983舰船电⼦设备环境试验低温试验

　　-GJB4.4-1983舰船电⼦设备环境试验低温贮存试验